OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展
露脸2025我国半导体先进封测大会,格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化革新
10月22日,2025我国半导体先进封装大会暨我国半导体晶圆制作大会在江苏昆山隆重召开,大会环绕“晶圆制作是根基,先进封装是打破方向”为中心议题,汇聚了全球半导体范畴的专家学者、企业首领及产学研用多方
16bitADC、超低功耗、单总线接口的数字模拟混合信号温度传感芯片-T1820
数字模拟混合信号温度传感芯片是一种结合数字处理与模拟信号收集的集成器材,大大都都用在高精度温度监测。 中心特性: 测温精度?:大都产品可达±0.1℃精度,支撑-70℃至+150℃宽规模测温,分辨率可达0.
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